LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 reworkable epoxy underfill is designed for CSP and BGA applications. It cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components, and when cured provides excellent mechanical stress protection for solder joints.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 188.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg | 52.0 ppm/°C |
| Ιξώδες, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 | 375.0 mPa.s (cP) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 69.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 130.0 °C | 8.0 λεπτά |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800
LOCTITE ECCOBOND UF 3800, Epoxy, Underfill