LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AG
功能与优点
一款单组分、基于环氧树脂的黑色高纯度底部填充灌封胶，适用于倒装芯片球栅阵列 (BGA) 及铜柱封装应用。
LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AG 是一款黑色、高纯度的半导体底部填充灌封胶。通常用于需要低热膨胀、快速毛细流动及长工作寿命的倒装芯片 BGA 及铜柱封装应用。其表现出低树脂渗出和低芯片翘曲性能，且在 260°C (500°F) 回流条件下，经验证对无铅低介电常数应用具有良好的稳定性。该产品采用环氧树脂配制，加热后固化。当完全固化时，它形成刚性的保护性密封，有效消除焊点中的应力，同时提升热循环性能。
- 流动性强，圆角自填充
- 高纯度
- 低热膨胀系数 (CTE)
- 低树脂渗出
LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AG
一款单组分、基于环氧树脂的黑色高纯度底部填充灌封胶，适用于倒装芯片球栅阵列 (BGA) 及铜柱封装应用。