LOCTITE® ABLESTIK 2053S
Conhecido como ABLEBOND 2053S (10G)
Características e Benefícios
This red, non-conductive die-attach adhesive is designed for flex, laminate and die-to-die.
LOCTITE® ABLESTIK 2053S is a polymer-filled, hybrid, non-conductive die-attach adhesive for array packaging. It's typically used for the ASIC (Application Specific Integrated Circuit) attach of automotive optical sensors, and as a receiver and die-attach for 3D sensing modules. It's proven effective on various substrates, such as EMC, engineering plastic, glass and metals, and offers low warpage, stress and moisture uptake. It s a low-modulus adhesive, making it ideal for wire bonding small die sizes and chip bonding on FR4 substrates. It cures when exposed to heat.
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 149.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 216.0 ppm/°C |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 9.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 9.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 9.0 ppm |
| Módulo de tração, @ 250.0 °C | 22.0 N/mm² (3200.0 psi ) |
| Resistência ao cisalhamento RT | 6.0 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 2.1 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | -21.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 130000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 2.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 2053S
This red, non-conductive die-attach adhesive is designed for flex, laminate and die-to-die.